科宁电子解决方案
COINING 是电子解决方案和合金定制领域的专家。我们的专业知识推动了更快的产品开发、卓越的部件设计以及在极具挑战性环境中的可靠性能。
键合铝线铝带
铝键合丝和铝带可用作电气互连器件，其直径可小至 0.0005英寸（12.7um）。
COINING 专门供应可在微电子设备芯片与基材之间或两个芯片之间实现电气连接的铝线，以及常用于微波和高功率应用的铝带。
材料规格：
99.999% 铝：
铝 – 最低 99.998%；镍 < 2ppm；铜、镁、硅、铁 < 5ppm
99.99% 铝 + 镍：
铝 – 99.99%；镍 – 47-53ppm；铜、镁 < 20ppm；硅、铁 < 10ppm
其他合金成分：
COINING 还提供铝硅、铝铜和铝镁合金线。
铝铜过渡片
设计用于汽车和功率半导体行业电路之间的电气连接。
键合过渡片是集成电路（IC）上的小型电子元件，用于IC与外部元件（如其他芯片、电路板或测试设备）之间的电气连接。这些过渡片通常由金属制成，旨在促进电气连接的焊接或键合。键合过渡片在确保电子设备和系统内可靠的电接触和信号传输方面起着至关重要的作用。
COINING专门从事各种键合过渡片的开发和制造，以满足现代电子应用的严格要求。无论您需要的是镀层还是覆层，我们的过渡片都能精确灵活地满足您的特定要求。
提供的过渡片种类：镍覆钼过渡片、铜镀镍镀金过渡片、铝覆铜过渡片、铜芯焊片™、可伐覆铜过渡片
用于焊接应用：
配置： 焊接 1/铜；焊接 1/铜/焊接 2
总厚度： 典型厚度 > 0.010"，如需更薄的厚度，请联系 Coining 工程部。
焊料 1 和 2 厚度：0.001“ 至 0.003” 典型值
焊料： Bi57Sn42Ag1（熔化范围 138-140°C）
Sn60Pb40 熔化范围 183-188°C)
Sn96.5Ag3Cu.5（熔化范围 217-218°C）
Au80Sn20（熔点：280°C）
Pb95Sn5（熔点范围：305-314°C）
其他可用焊料
用于线材/带材键合应用
配置： 铜/铝；焊接 2/铜/铝；焊接 2/铜/金
总厚度： 典型厚度 > 0.010"，如需更薄的厚度，请联系Coining 工程部。
焊料 2 厚度：0.001“ 至 0.003” 典型值
铝层厚度：0.001“ - 0.002” 典型值。
焊料： Pb91Sn10（熔化范围 275-302C）
其他可用焊料
预成型焊片
由固体焊料合金制成的预成型焊片，可根据任何应用进行定制。
COINING 可为任何应用定制焊料预型件的几何形状。我们的焊料预型件是根据焊料量和焊点位置定制的，可确保精确的尺寸和严格的公差，从而保证焊料量的准确性。
尺寸
矩形和圆盘厚度：0.0005 至 0.030 (+/-) 0.0001 英寸（极小尺寸）至 0.030 至 0.125 (+/-) 0.001 英寸（极大尺寸）
垫圈和框架厚度：0.001 至 0.030 (+/-) 0.0005 英寸（极小尺寸）至 0.030 至 0.125 (+/-) 0.001 英寸（极大尺寸）
其他规格可根据要求提供。
集成盖板
科宁集成盖板提供了一个可与集成电路封装无缝装配的盖板。
COINING 集成盖板 (CCA) 和陶瓷集成盖板(CCCA)是气密性电子封装的理想之选。与基材和焊框组件相互分离的工艺相比，这种一体式结构显现出独特的制造和成本优势。
此外，还有多种定制尺寸、合金和电镀方案供客户选择。
盖板/基材
金属：Kovar™、42 号合金、铜/钼、铝合金、钛合金、不锈钢。
陶瓷：三氧化二铝、氮化铝、氧化铍
电镀：内层为符合 QQ-N-290 标准的镀镍层，厚 50 - 350 微英寸。外层为符合 MIL-G-45204标准的镀金层，类型 III、等级 A、厚度至少为50 微英寸。另外还有可靠性高的 4 层电镀方案可供选择。
尺寸公差：长度与宽度：±0.003"
平整度：< 0.001"（基材 < 0.500"）或≤ 0.002"（基材 ≥ 0.500"）
毛刺：< 0.001"
键合金丝金带
键合金丝性能可靠，可在半导体封装、医疗设备、汽车、射频和高频应用中提供高性能功能。
COINING键合金丝直径范围广泛，小至 0.0005 英寸（12.5 微米），确保适用于需要不同强度和硬度的各种应用。无论是标准线轴还是定制尺寸，我们都能灵活定制，满足客户的各种需求。
COINING金带，通常用于高频微波/射频和高功率应用。当接触材料与铝(Al)或铜(Cu)不相容时，金带是首选的结合材料。金带兼具金丝特性的同时，其熔断电流高于标准键合金丝。我们提供全系列的金带尺寸，适合您的应用的强度、硬度、延伸率的需要！
化学成分：
| 元素 |
含量 |
元素 |
含量 |
金(Au)
|
最低99.99% |
铁 (Fe) |
<20ppm |
铍(Be)
|
3-10ppm |
镁(Mg) |
<20ppm |
铜(Cu)
|
<30 ppm |
银(Ag) |
<30ppm |
| 总杂质(所有元素) |
最高 100 ppm |
|
|
机械特性-金线:
| 直径 (mils) |
0.7 |
0.8 |
0.9 |
1.0 |
1.3 |
1.5 |
1.7 |
1.8 |
2.0 |
3.0
|
| 抗拉强度（g） |
3-10 |
4-13 |
5-16 |
6-20 |
10-45 |
13-50 |
15-60 |
20-70 |
25-85 |
50-180 |
| 延伸率（%） |
2-6 |
2-7 |
2-8 |
2-8 |
2-10 |
2-12 |
2-12 |
2-12 |
2-15 |
2-20 |
机械特性-金带：硬态
|
宽度(mils)
|
厚度(mils) |
延伸率(%) |
抗拉强度(g) |
公差(±%)*
|
| 宽度 |
厚度 |
| 轧制 |
2-10 |
0.25-2 |
0.5-3.0 |
12-600 |
5-3 |
20-10 |
| 轧制/切分 |
10-25 |
0.5-3 |
0.5-4.0 |
80-1500 |
5-4 |
20-10 |
| 切分 |
25-100 |
0.5-3 |
1.0-6.0 |
最小100 |
5 |
20-10 |
*最小宽度/厚达对应最大公差（%）
铜夹
铜夹是一种用于 MOSFET 或 IGBT 等大功率封装的互连器件。
铜夹可在电源模块结构中的引线端子、芯片和基板之间建立电气和热路径，从而改善器件内部的热管理。
铜夹具有许多优点，其中最重要的一点是，与铜线连接相比，它能降低产品的整体封装电阻。铜夹消除了高电流密度区域，从而提高了可靠性。COINING 的铜夹可降低总成本并简化生产流程。我们非常灵活，可以定制合金以提高整体性能。
材料规格
铜： CDA 102 无氧
铜： CDA 194 CDA 194
铜： CDA 110 CDA 110
尺寸
小至 0.100 X 0.100，大至 0.9 X 0.9。
长度和宽度公差为 +/- 0.002；厚度公差为 +/- 0.001。
如需其他形状和尺寸，请联系 COINING 工程部。